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          SMT虛焊檢測解決方案_3D視頻顯微鏡

          SMT虛焊檢測解決方案_3D視頻顯微鏡




          技術(shù)人員:華顯光學

          實驗日期:2017/8/7

          聯(lián)系方式:0755-81753034



              檢測要求



              SMT焊接情況研判、元器件表明貼裝工藝分析、虛焊檢測;


          難度分析


          采用目視顯微鏡,放大鏡方式進行觀察檢測。操作人員存在視力疲勞以及品質(zhì)分析無法形成圖片格式。

          若通過傳統(tǒng)視頻顯微鏡,只能通過平面觀察,由于景深較小,部分角度無法清楚的觀察到,容易導致漏檢等情況的發(fā)生;


             解決方案:


          通過3D光學顯微鏡三維旋轉(zhuǎn)鏡頭,輔以CCD攝像機觀看大動態(tài)即時三維圖像,具有大視場、大景深、高清晰度的特點,

          無需工件傾斜可以清晰的對每個IC原件的焊腳進行判斷分析,特別對于虛焊觀察有著明顯的幫助,鏡頭旋轉(zhuǎn)速度、方向、光源可以自行調(diào)節(jié);

            實驗操作圖示:




                案例效果圖示:







          產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格:


          視場范圍寬大

          低畸變、高分辨率

          高景深(≥6mm)

          高清200萬HDMI信號輸入,實時觀察可達1920*1080P

          HZ7010變焦顯微鏡體可廣泛應用于機械、半導體、微電子以及焊點檢測工業(yè)。

          變焦透鏡分辨率高、圖像清晰。

          通過測量系統(tǒng)的手動調(diào)焦穩(wěn)定裝置,標注有倍數(shù)刻度,預先設置了0.3X, 0.5X,1X, 1.5X, 2.2X。

          可提供相匹配物鏡的不同倍數(shù)、視場和景深



          主機變倍范圍


          0.3X~2.2X

          變焦比


          1:7

          成像分辨率


          高清200萬像素,HDMI輸出方式

          放大倍數(shù)


          7X~300X

          視場范圍


          3.5mm-25mm

          工作距離


          45.66mm~99mm,標準工作距離為95mm

          光學物鏡


          0.5X,1X和2.0X(不支持2D/3D旋轉(zhuǎn)物鏡附件)



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