金相顯微鏡材料分析： 拋光的目的就是要盡快將磨光工序留下的變形層除去，并使拋光產(chǎn)生的變形層不影響顯微組織的觀察。
拋光與磨光的機制基本相同，即嵌在拋光織物纖維上的每顆磨粒可以看成是一把刨刀，根據(jù)它的取向，有的可以切除金屬，有的則只能使表面產(chǎn) 劃痕。由于磨粒只能以彈性力與試樣作用，它所產(chǎn)生的切屑、劃痕及變形層都要比磨光時細(xì)小和淺得多。
拋光操作的關(guān)鍵：
a 設(shè)法得到最大的拋光速率，以便盡快除去磨光時產(chǎn)生的損傷層；
b 使拋光產(chǎn)生的變形層不致影響最終觀察到的組織，即不會產(chǎn)生假象。
問題：
這兩個要求是有矛盾的，前者要求使用較粗的磨料，但會使拋光變形層較深；后者要求使用最細(xì)的磨料，但拋光速率較低。
解決方案：金相顯微鏡把拋光分為兩個階段來進行。
首先是粗拋，目的是除去磨光的變形層，這一階段應(yīng)具有最大的拋光速率，粗拋本身形成的變形層是次要的考慮，不過也應(yīng)盡可能小。
其次是精拋(又稱終拋)，其目的是除去粗拋產(chǎn)生的變形層，使拋光損傷減到最小。
拋光操作的關(guān)鍵：
a 設(shè)法得到最大的拋光速率，以便盡快除去磨光時產(chǎn)生的損傷層；
b 使拋光產(chǎn)生的變形層不致影響最終觀察到的組織，即不會產(chǎn)生假象。
問題：
這兩個要求是有矛盾的，前者要求使用較粗的磨料，但會使拋光變形層較深；后者要求使用最細(xì)的磨料，但拋光速率較低。
解決方案：金相顯微鏡材料分析把拋光分為兩個階段來進行。
首先是粗拋，目的是除去磨光的變形層，這一階段應(yīng)具有最大的拋光速率，粗拋本身形成的變形層是次要的考慮，不過也應(yīng)盡可能小。
其次是精拋(又稱終拋)，其目的是除去粗拋產(chǎn)生的變形層，使拋光損傷減到最小。
1）粗拋磨料
以往粗拋常用的磨料是粒度為10~20μm的α-Al2O3、Cr2O3或Fe2O3，加水配成懸浮液使用。
目前，人造金剛石磨料已逐漸取代了氧化鋁等磨料，因其具有以下優(yōu)點：
1)與氧化鋁等相比，粒度小得多的金剛石磨粒，拋光速率要大得多，例如4~8μm金剛石磨粒的拋光速率與10~20μm氧化鋁或碳化硅的拋光速率相近；
2)表面變形層較淺；
3)拋光質(zhì)量最好。
金剛石磨料的價格雖高，但拋光速率大，切削能力保持的時間也長，消耗量少，注意合理選擇拋光機的轉(zhuǎn)速：
采用機械拋光時應(yīng)為250~300r/min
自動拋光時應(yīng)為150r/min) 。
用金剛石研磨膏進行粗拋時，一般先使用粒度為3.5μm的磨料，然后再使用粒度為1μm的磨料；
對于較軟的材料要使用粒度為0.5μm的磨料才可獲得最佳效果。
精拋
金相顯微鏡材料分析盡管對于磨光及粗拋已經(jīng)有了比較成熟的原則，但是對于精拋，還要求操作者有較高的技巧。
常用的精拋磨料為MgO及γ-Al2O3，其中MgO的拋光效果最好，但拋光效率低，且不易掌握；γ-Al2O3的拋光速率高，且易于掌握。
近年來已有在拋光機上配置微型計算機的，使拋光過程自動化，拋光機可以按照規(guī)定的參數(shù)(如轉(zhuǎn)速、壓力、潤滑劑的選擇、磨粒噴撒頻率等)進行工作，這些參數(shù)還可以隨時間而變。
對于某種材料的金相顯微鏡試樣，只要建立了最佳制樣參數(shù)，制樣效果的重要性很好，工作效率大大提高。不過這種制樣設(shè)備并不能完全取代金相技術(shù)人員的工作，它只能按照人們預(yù)制定的程序進行工作。
金相顯微鏡材料分析盡管對于磨光及粗拋已經(jīng)有了比較成熟的原則，但是對于精拋，還要求操作者有較高的技巧。
常用的精拋磨料為MgO及γ-Al2O3，其中MgO的拋光效果最好，但拋光效率低，且不易掌握；γ-Al2O3的拋光速率高，且易于掌握。
近年來已有在拋光機上配置微型計算機的，使拋光過程自動化，拋光機可以按照規(guī)定的參數(shù)(如轉(zhuǎn)速、壓力、潤滑劑的選擇、磨粒噴撒頻率等)進行工作，這些參數(shù)還可以隨時間而變。
對于某種材料的金相顯微鏡試樣，只要建立了最佳制樣參數(shù)，制樣效果的重要性很好，工作效率大大提高。不過這種制樣設(shè)備并不能完全取代金相技術(shù)人員的工作，它只能按照人們預(yù)制定的程序進行工作。