檢測要求:
SMT焊接情況研判、元器件表明貼裝工藝分析、虛焊檢測;
難度分析:
采用目視顯微鏡,放大鏡方式進(jìn)行觀察檢測。操作人員存在視力疲勞以及品質(zhì)分析無法形成圖片格式。若通過傳統(tǒng)視頻顯微鏡,只能通過平面觀察,由于景深較小,部分角度無法清楚的觀察到,容易導(dǎo)致漏檢等情況的發(fā)生;
解決方案:通過3D光學(xué)顯微鏡,三維旋轉(zhuǎn)鏡頭,輔以CCD攝像機(jī)觀看大動(dòng)態(tài)即時(shí)三維圖像,具有大視場、大景深、高清晰度的特點(diǎn),無需工件傾斜可以清晰的對每個(gè)IC原件的焊腳進(jìn)行判斷分析,特別對于虛焊觀察有著明顯的幫助,鏡頭旋轉(zhuǎn)速度、方向、光源可以自行調(diào)節(jié)。
ES三維檢測高清顯微鏡,采用高級光學(xué)系統(tǒng),具有低畸變、高分辨率、大景深,視場寬大且平坦、齊焦性好等特點(diǎn),設(shè)計(jì)新穎,操作簡便。
實(shí)物產(chǎn)品圖:(移動(dòng)平臺(tái)選裝)
案例效果圖示:
二維成像觀察放大下,虛焊的狀況表現(xiàn)。
三維光學(xué)顯微鏡觀察放大下,虛焊狀況一目了然
產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格
視場范圍寬大
低畸變、高分辨率
高景深(≥6mm)
高清500萬HDMI信號(hào)輸入,實(shí)時(shí)觀察可達(dá)1920*1080P
EOC光學(xué)系統(tǒng)
通過測量系統(tǒng)的手動(dòng)調(diào)焦穩(wěn)定裝置,標(biāo)注有倍數(shù)刻度,預(yù)先設(shè)置了0.3X, 0.5X,1X, 1.5X, 2.2X。
可提供相匹配物鏡的不同倍數(shù)、視場和景深
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主機(jī)變倍范圍 |
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15X-180X |
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變焦比 |
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1:7 |
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成像分辨率 |
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高清500萬像素,HDMI輸出方式 |
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成像方式 |
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二維/三維切換 |
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視場范圍 |
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3.5mm-25mm |
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工作距離 |
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45.66mm~99mm,標(biāo)準(zhǔn)工作距離為95mm |
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光學(xué)物鏡 |
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0.5X |
ES系列高清顯微鏡系統(tǒng),是華顯光學(xué)公司專利產(chǎn)品;結(jié)合SMT實(shí)際生產(chǎn)運(yùn)用,集成塊引腳虛焊,錫珠殘留,空焊現(xiàn)象進(jìn)行實(shí)時(shí)360度旋轉(zhuǎn)觀察放大;極大的提高了產(chǎn)品檢測效率和準(zhǔn)確性。
產(chǎn)品結(jié)合用戶實(shí)際場景,可定制移動(dòng)平臺(tái)或支架結(jié)構(gòu)。目前廣泛運(yùn)用于:
1:貼片產(chǎn)線(如下圖)
結(jié)合產(chǎn)線導(dǎo)軌尺寸進(jìn)行定制。
2:離線桌面型
離線標(biāo)準(zhǔn)式工作臺(tái)面。用于小尺寸產(chǎn)品實(shí)時(shí)檢測。
3帶移動(dòng)工作臺(tái)面(ESD防靜電)
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對比項(xiàng) |
ES三維顯微鏡 |
普通顯微鏡 |
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對比項(xiàng) |
三維顯微鏡 |
普通顯微鏡 |
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成像 |
二維/三維同時(shí)成像 |
二維成像 |
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清晰度 |
高清500萬像素 |
標(biāo)清200萬像素 |
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放大倍數(shù) |
15-180 |
30-90 |
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工作距離 |
90 |
90 |
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觀察方式 |
可隨意切換二維三維系統(tǒng),360度側(cè)面成像觀察 |
平面成像 |
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倍數(shù)調(diào)節(jié) |
高倍到低倍齊焦 |
不同倍數(shù)需要調(diào)節(jié)調(diào)焦手輪 |
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光源 |
四驅(qū)光源,結(jié)合焊錫反光表面特征,進(jìn)行不同角度照射 |
環(huán)形光源,無角度 |
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集成引腳觀察效果對比 |
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清晰度 |
畫面無失真,實(shí)時(shí)成像 |
延時(shí)成像,畫面顏色偏色 |
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顯示器 |
21.5寸高清LCD成像,IPS高亮 |
19寸顯示器 |
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操作強(qiáng)度 |
成像清晰,員工視力疲勞降低 |
常規(guī)顯示器成像會(huì)比較困乏 |

