BGA焊接不良檢測(cè)超清金相顯微鏡

BGA焊接不良檢測(cè)---
                 在SMT貼片生產(chǎn)流程中，對(duì)PCB板在焊接過程中變形，BGA本體在焊接過程中變形，造成融化時(shí)相互接觸不到，造成漏焊，虛焊，橋連，空洞等不良現(xiàn)象，目前采用制作切片標(biāo)本，研磨拋光，再用高倍金相顯微鏡進(jìn)行放大觀察。較傳統(tǒng)的金相顯微鏡，在目視以及視頻采集軟件上，通過放大倍數(shù)超過500倍，將其中一個(gè)焊接點(diǎn)放大后研判，而BGA切片樣品，通常有好幾個(gè)甚至是多達(dá)幾十個(gè)焊接點(diǎn)，從第一個(gè)到最后一個(gè)，未能實(shí)現(xiàn)在一張圖片上進(jìn)行說明，對(duì)于工藝的連貫性而言，缺少了追溯的判斷。

 深圳華顯光學(xué)提供BGA焊接不良檢測(cè)解決方案！

（BGA焊接點(diǎn)，高倍顯微鏡放大觀察；1個(gè)焊接點(diǎn)）

深圳華顯光學(xué)于9月份推出超清金相系列，采用2000萬像素，實(shí)時(shí)15/fps 圖像傳輸，更具備實(shí)時(shí)拼接功能，可在光學(xué)物鏡50或者100倍的情況下，對(duì)被檢測(cè)產(chǎn)品進(jìn)行平面圖像拼接。

將整個(gè)BGA切片金相分析樣品全景掃描合成后，從第一個(gè)到第N個(gè)，一個(gè)不漏的拍攝存儲(chǔ)，為用戶分析其工藝提供樣品全景分析和追溯。

（電腦操作界面）

（20X物鏡拍攝全景圖，支持圖片瀏覽放大模式）

深圳華顯光學(xué)公司超清金相系列，具備明暗場(chǎng)照明系統(tǒng)，無限遠(yuǎn)平場(chǎng)消色差光學(xué)物鏡，

配置智能顯微成像系統(tǒng)，無論是目視，視頻放大，測(cè)量，都能讓品質(zhì)分析輕松簡(jiǎn)便。

如用戶需要對(duì)失效分析進(jìn)行測(cè)試，可將樣品寄送我司實(shí)驗(yàn)室（深圳/昆山）；華顯光學(xué)實(shí)驗(yàn)室從鏡頭，精密測(cè)量設(shè)備，智能檢測(cè)運(yùn)用，一站式為用戶提供光學(xué)解決方案。

超景深合成

深圳華顯光學(xué)實(shí)驗(yàn)室，BA301金相顯微鏡 光通信超級(jí)綁定線合成"實(shí)時(shí)"圖像拼接

             因拍攝視野有限，以往為獲取大視野圖像，需對(duì)多張不同位置的靜態(tài)圖像進(jìn)行后期處理，操作同樣麻煩。EOCMosaic2.0突破了"實(shí)時(shí)圖像拼接"的關(guān)鍵技術(shù)，擺脫顯微視野和相機(jī)感光面的束縛，移動(dòng)載物臺(tái)的同時(shí)即可生成拼接圖像_BGA焊接不良檢測(cè)只需一鍵點(diǎn)擊，即刻享受無限視野邊界的震撼體驗(yàn)！

深圳華顯光學(xué)_金相分析