PCBA外觀檢測(cè)_焊接異常檢測(cè)

           由于目前SMT技術(shù)的不斷成熟，PCBA組裝加工過程中的組件變得越來越小，使PCBA具有更強(qiáng)大的功能。同時(shí)，也為測(cè)試和檢驗(yàn)帶來了巨大得挑戰(zhàn)。測(cè)試是確保將高質(zhì)量PCBA產(chǎn)品交付給客戶至關(guān)重要的步驟，檢驗(yàn)和測(cè)試可以減輕加工風(fēng)險(xiǎn)。以下就是PCBA焊接異常檢測(cè)基本要求點(diǎn).

高清視頻顯微鏡

    可接受-1，2，3級(jí).金屬基材暴露于:-導(dǎo)體的垂直面 。
-元器件引線或?qū)Ь€的剪切端。

-覆蓋連接盤的有機(jī)可焊性保護(hù)膜
 不要求焊料填充的區(qū)域露出表面涂層

劃傷或其它情況導(dǎo)致的金屬基材暴露

未超出印制導(dǎo)體最小寬度的減少大于20%。
焊盤的長度或?qū)挾鹊臏p少大于20%。

焊接異常檢測(cè)-針孔、吹空

可接受- 1級(jí)

有吹孔、針孔、空洞等.只要焊接連接滿足所有其他要求。

.針孔、吹孔、空洞等使焊接連接降低至最低要求以下(未圖示)。

缺陷- 1，2，3級(jí)

錫膏再流冷汗

焊接異常檢測(cè)-不潤濕

缺陷-1.2，3級(jí)

。焊料覆蓋率未滿足具體類型端子的要求

.包封在敷形涂敷層下，焊接于金屬表面.埋入阻焊膜或元器件下)。
.錫球不違反最小電氣間隙。
缺陷-1，2.3級(jí)
。錫球未被裹挾、包封、連接或正常工作環(huán)境會(huì)引起錫球移動(dòng)。

如損傷氣密性元器件的密封罩。
.違反最小電氣間隙
注:裹挾/包封/連接意指產(chǎn)品的正常工作環(huán)境不會(huì)引起焊料移動(dòng)。

焊接異常檢測(cè)-焊料受擾
可接受-1，2，3級(jí)
無鉛和錫鉛焊接連接呈現(xiàn):-冷卻紋-_次再流
缺陷-1，2，3級(jí)
焊點(diǎn)冷卻期間因移動(dòng)而形成的特征為表面不平坦的受擾焊點(diǎn)。

缺陷-1，2，3級(jí)

焊料破裂或有裂紋

焊接異常檢測(cè)-錫尖

缺陷-1，2，3級(jí)
錫尖，違反組件最大高度要求或引線伸出要求。
錫尖。違反最小電氣間隙。

                       深圳華顯光學(xué)提供PCBA外觀檢測(cè)_焊接異常檢測(cè)，華顯光學(xué)高清視頻顯微鏡廣泛運(yùn)用于工業(yè)生產(chǎn)觀察領(lǐng)域。

           視頻顯微鏡高清成像能有效的降低操作人員的視力疲勞， 極大減緩視力的觀察強(qiáng)度，能極大的提高檢測(cè)人員產(chǎn)品檢測(cè)的準(zhǔn)確率和檢測(cè)效率。