深圳華顯光學(xué)
1、ICT測(cè)試
ICT測(cè)試對(duì)元器件焊接情況，線路開(kāi)路、短路情況進(jìn)行測(cè)試，確保板子的焊接質(zhì)量。
2、FCT測(cè)試
在燒錄程序后，將PCB板連接負(fù)載，模擬用戶輸入輸出，對(duì)PCB板進(jìn)行功能檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)，確保前端制造和焊接正常。
3、老化測(cè)試
對(duì)PCBA板進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的通電測(cè)試，模擬用戶使用，檢測(cè)PCBA的虛焊、假焊問(wèn)題。
4、振動(dòng)測(cè)試
對(duì)于部分有振動(dòng)測(cè)試要求的PCB板，采用專業(yè)的振動(dòng)測(cè)試儀進(jìn)行長(zhǎng)周期測(cè)試，確保焊接元件無(wú)任何脫落情況出現(xiàn)，抽樣測(cè)試比例根據(jù)客戶要求決定。
5、高低溫測(cè)試
擁有此項(xiàng)測(cè)試需求的客戶，會(huì)為其產(chǎn)品配備專業(yè)的測(cè)試房，并針對(duì)性地提供-40℃至100℃等常見(jiàn)溫區(qū)的測(cè)試服務(wù)，充分模擬產(chǎn)品的環(huán)境溫度，最大化確保產(chǎn)品的可靠性。
6、跌落測(cè)試
將PCBA放在一定的高度進(jìn)行自由的跌落，以檢測(cè)PCBA的焊接牢固性。
根據(jù)不同的PCBA板產(chǎn)品，所需要進(jìn)行的可靠性會(huì)有很大的不同，需要進(jìn)行具體問(wèn)題具體分析。
深圳華顯光學(xué)3D顯微鏡可以提供-電路板元件焊錫觀察 310BD金相顯微鏡-半導(dǎo)體焊點(diǎn)檢測(cè)+測(cè)量 觀察